창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H682K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H682K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H6, C1608X8R1H682K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT4403WT1G | TRANS PNP 40V 0.6A SC70-3 | MMBT4403WT1G.pdf | |
![]() | LHL08NB122J | 1.2mH Unshielded Inductor 220mA 3.2 Ohm Max Radial | LHL08NB122J.pdf | |
![]() | TNPW080523K7BEEA | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080523K7BEEA.pdf | |
![]() | RS-770N-T | RS-770N-T CITIZEN SMD | RS-770N-T.pdf | |
![]() | C512G222K2G5CA | C512G222K2G5CA KEMET DIP | C512G222K2G5CA.pdf | |
![]() | PZ5267S | PZ5267S SIRECT SOD-323 | PZ5267S.pdf | |
![]() | PTH03050WAZT | PTH03050WAZT TI SMD or Through Hole | PTH03050WAZT.pdf | |
![]() | GT1S7N60C3DS | GT1S7N60C3DS KA/INF SMD or Through Hole | GT1S7N60C3DS.pdf | |
![]() | D42S65165G5-A60-TJF | D42S65165G5-A60-TJF NEC TSOP | D42S65165G5-A60-TJF.pdf | |
![]() | HM918KLM | HM918KLM NS DIP-8 | HM918KLM.pdf | |
![]() | BF9028DNJ-F | BF9028DNJ-F IR GEM2928 | BF9028DNJ-F.pdf | |
![]() | KSZ8842PMQL | KSZ8842PMQL KENDIN QFP128 | KSZ8842PMQL.pdf |