창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA6813KWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
축 | - | |
가속 범위 | - | |
감도(LSB/g) | - | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | - | |
전압 - 공급 | - | |
특징 | - | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA6813KWR2 | |
관련 링크 | MMA681, MMA6813KWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | YC324-JK-073K9L | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 2012 | YC324-JK-073K9L.pdf | |
![]() | TLV70025DDCRG4 | TLV70025DDCRG4 TI SOT23-5 | TLV70025DDCRG4.pdf | |
![]() | 215-0674042 (RADEON IGP) | 215-0674042 (RADEON IGP) AMD BGA | 215-0674042 (RADEON IGP).pdf | |
![]() | 202694-D | 202694-D BGA NORTEL | 202694-D.pdf | |
![]() | M85049/50-3F | M85049/50-3F ITTCANNON SMD or Through Hole | M85049/50-3F.pdf | |
![]() | ADG507ARU | ADG507ARU AD SMD | ADG507ARU.pdf | |
![]() | LP3965EPM-2.5 | LP3965EPM-2.5 NSC SOT-223-5 | LP3965EPM-2.5.pdf | |
![]() | NL322522T-R15K-S | NL322522T-R15K-S CILI SMD | NL322522T-R15K-S.pdf | |
![]() | C0603C200C2GACTU | C0603C200C2GACTU KEMET SMD | C0603C200C2GACTU.pdf | |
![]() | UPD75068CU-020 | UPD75068CU-020 NEC DIP | UPD75068CU-020.pdf |