창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H681K00T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7R1H681K00T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H681K00T | |
관련 링크 | C1608X7R1H, C1608X7R1H681K00T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0NLS015.T | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/500VDC | 0NLS015.T.pdf | |
![]() | TS13CF11CDT | 13.56MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF11CDT.pdf | |
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![]() | DS-SYS-ST-U1 | DS-SYS-ST-U1 Lattice SMD or Through Hole | DS-SYS-ST-U1.pdf | |
![]() | CESD5V0AP | CESD5V0AP ORIGINAL SMD or Through Hole | CESD5V0AP.pdf | |
![]() | MCF-SH-59-200-T | MCF-SH-59-200-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF-SH-59-200-T.pdf | |
![]() | DF23C-12DS-0.5V(51) | DF23C-12DS-0.5V(51) Hirose Connector | DF23C-12DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | M09WPP-1P-E | M09WPP-1P-E TCL DIP | M09WPP-1P-E.pdf | |
![]() | MN6750165-XDU1 | MN6750165-XDU1 Pan QFP | MN6750165-XDU1.pdf | |
![]() | 54LS155J | 54LS155J TI DIP | 54LS155J.pdf | |
![]() | RQ30RV11 | RQ30RV11 SHARP SMD or Through Hole | RQ30RV11.pdf |