창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSL2010R0300FEA18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSL Series, 18 High Power | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2274 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSL-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.03 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | WSLF-.03TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSL2010R0300FEA18 | |
| 관련 링크 | WSL2010R03, WSL2010R0300FEA18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5568K000BHEB | RES 68K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5568K000BHEB.pdf | |
![]() | S29AL032N70 | S29AL032N70 ORIGINAL TSOP | S29AL032N70.pdf | |
![]() | BYV21 | BYV21 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV21.pdf | |
![]() | MTV212MS64LL | MTV212MS64LL MYSON DIP | MTV212MS64LL.pdf | |
![]() | SPX2808AM3-3.3 | SPX2808AM3-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | SPX2808AM3-3.3.pdf | |
![]() | APL5320-18BI | APL5320-18BI ANPEC SOT23-5 | APL5320-18BI.pdf | |
![]() | BL8505-302RN | BL8505-302RN BELLING/ SOT-23-5 | BL8505-302RN.pdf | |
![]() | 29DL800BA-90PFTN | 29DL800BA-90PFTN FUJITSU TSOP48 | 29DL800BA-90PFTN.pdf | |
![]() | NC327 | NC327 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC327.pdf | |
![]() | NJM022M (T1) | NJM022M (T1) JRC SOP | NJM022M (T1).pdf | |
![]() | LM6142AMJ/QML | LM6142AMJ/QML NSC DIP | LM6142AMJ/QML.pdf | |
![]() | EN80C521 | EN80C521 INTEL PLCC | EN80C521.pdf |