창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C392F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C392F5GAC C1210C392F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C392F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C392, C1210C392F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IC0805B102R-K0-10 | IC0805B102R-K0-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | IC0805B102R-K0-10.pdf | |
![]() | SVSP-D1 | SVSP-D1 ORIGINAL QFP | SVSP-D1.pdf | |
![]() | KLI-8013L16D5B7990T736-1 | KLI-8013L16D5B7990T736-1 KLI DIP | KLI-8013L16D5B7990T736-1.pdf | |
![]() | 74F241AD | 74F241AD PHI SOP | 74F241AD.pdf | |
![]() | MX25L3235DM2I-12G | MX25L3235DM2I-12G MACRONIX SMD or Through Hole | MX25L3235DM2I-12G.pdf | |
![]() | 2312 155 11008 | 2312 155 11008 VISHAY SMD or Through Hole | 2312 155 11008.pdf | |
![]() | MB88421P-G-177M-SH | MB88421P-G-177M-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB88421P-G-177M-SH.pdf | |
![]() | BYV25FB-600,118 | BYV25FB-600,118 NXP SOT404 | BYV25FB-600,118.pdf | |
![]() | RN4904(T5L,F,T) | RN4904(T5L,F,T) TOSHIBA US6 | RN4904(T5L,F,T).pdf | |
![]() | KTC945-P/AT | KTC945-P/AT KEC SMD or Through Hole | KTC945-P/AT.pdf | |
![]() | K4H510638D-TCBO | K4H510638D-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H510638D-TCBO.pdf |