- K4H510638D-TCBO
- 제조업체 부품 번호
- K4H510638D-TCBO
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4H510638D-TCBO SAMSUNG TSOP66
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4H510638D-TCBO 가격 및 조달
가능 수량
79980 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4H510638D-TCBO 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4H510638D-TCBO 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4H510638D-TCBO가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4H510638D-TCBO 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4H510638D-TCBO 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H510638D-TCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H510638D-TCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H510638D-TCBO | |
| 관련 링크 | K4H510638, K4H510638D-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4H510638D-TCBO 의 관련 제품
 | GRM0335C1H6R8BA01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R8BA01J.pdf | |
 | BCR22PNH6327XTSA1 | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | BCR22PNH6327XTSA1.pdf | |
 | CMF5524K600BHEB | RES 24.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524K600BHEB.pdf | |
| LM385BC-1.2 | LM385BC-1.2 NS TO-92 | LM385BC-1.2.pdf | |
| HIT562TZ-E | HIT562TZ-E Renesas TO-92MOD | HIT562TZ-E.pdf | |
| JAC4558 | JAC4558 JRC DIP-8 | JAC4558.pdf | |
| Z8622812PSG | Z8622812PSG ZIL SMD or Through Hole | Z8622812PSG.pdf | |
| MAX8878UK3.0 | MAX8878UK3.0 MAXIM SOT23-5 | MAX8878UK3.0.pdf | |
| SN74HCOON | SN74HCOON TI DIP | SN74HCOON.pdf | |
| ATTINY28L-4AI | ATTINY28L-4AI ATMEL QFP | ATTINY28L-4AI.pdf | |
| MC33064+ | MC33064+ ON SMD or Through Hole | MC33064+.pdf | |
| TA8807AN | TA8807AN PHILIPS DIP | TA8807AN.pdf |