창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C474K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C474K3PAC C1206C474K3PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C474K3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C474, C1206C474K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B5227M | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 600 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B5227M.pdf | |
![]() | 37400630000 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 37400630000.pdf | |
![]() | BT25829 | BT25829 CONEXANT QFP | BT25829.pdf | |
![]() | PTZ TE25 3.9A | PTZ TE25 3.9A ROHM DO-214 | PTZ TE25 3.9A.pdf | |
![]() | MAX5253AEPP | MAX5253AEPP MAX Call | MAX5253AEPP.pdf | |
![]() | LXP2181ANC | LXP2181ANC LEVL SMD or Through Hole | LXP2181ANC.pdf | |
![]() | PAM3106DAB150 | PAM3106DAB150 PAM SMD or Through Hole | PAM3106DAB150.pdf | |
![]() | STAC9223D5TAEA6XR | STAC9223D5TAEA6XR SIG PQFP | STAC9223D5TAEA6XR.pdf | |
![]() | 74ALS09TTL | 74ALS09TTL TI DIP14 | 74ALS09TTL.pdf | |
![]() | 74LVC2G241DCTR | 74LVC2G241DCTR TI MSOP | 74LVC2G241DCTR.pdf | |
![]() | CLVC1G374QDBVRQ1 | CLVC1G374QDBVRQ1 TI SOT23-6 | CLVC1G374QDBVRQ1.pdf | |
![]() | AN8133FHQ | AN8133FHQ PANASONIC QFP | AN8133FHQ.pdf |