창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B5227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.54A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 730m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B5227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B5227M | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B5227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52012ALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ALT.pdf | |
![]() | MSA-42086-TR1 | MSA-42086-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-42086-TR1.pdf | |
![]() | 7D100D-050EJR | 7D100D-050EJR FUJI SMD or Through Hole | 7D100D-050EJR.pdf | |
![]() | EP3SL200F1152C3N | EP3SL200F1152C3N ALTERA BGA | EP3SL200F1152C3N.pdf | |
![]() | ICL7136CMH | ICL7136CMH MAXIM QFP-44 | ICL7136CMH.pdf | |
![]() | UTP61823S | UTP61823S TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTP61823S.pdf | |
![]() | 32-150 | 32-150 LY SMD | 32-150.pdf | |
![]() | UPB2G6R8MPD1TD | UPB2G6R8MPD1TD NICHICON SMD | UPB2G6R8MPD1TD.pdf | |
![]() | MBRS1660 | MBRS1660 ON TO-263 | MBRS1660.pdf | |
![]() | CAT28F512N15 | CAT28F512N15 CSI SMD or Through Hole | CAT28F512N15.pdf | |
![]() | OZ965R-A1-0-TR | OZ965R-A1-0-TR MICRO SSOP16 | OZ965R-A1-0-TR.pdf | |
![]() | R3116N081C-TR-FE | R3116N081C-TR-FE RICOH SOT23-5 | R3116N081C-TR-FE.pdf |