창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C394J5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C394J5RAL C1206C394J5RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C394J5RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C394, C1206C394J5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EBMS3225A-102 | EBMS3225A-102 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS3225A-102.pdf | |
![]() | 8374LF2-C/L | 8374LF2-C/L WINBOND QFP | 8374LF2-C/L.pdf | |
![]() | 000127LOA-2 | 000127LOA-2 PHILIPS QFP-208L | 000127LOA-2.pdf | |
![]() | AR212A100J4RTR2 | AR212A100J4RTR2 AVX SMD or Through Hole | AR212A100J4RTR2.pdf | |
![]() | CY7C143-25JI | CY7C143-25JI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C143-25JI.pdf | |
![]() | TP3053N | TP3053N ORIGINAL DIP | TP3053N.pdf | |
![]() | RH80530GZ933512Q | RH80530GZ933512Q INTEL PGA | RH80530GZ933512Q.pdf | |
![]() | IP-2W1-CY | IP-2W1-CY IP SMD or Through Hole | IP-2W1-CY.pdf | |
![]() | TDA15351HV/N1B00 | TDA15351HV/N1B00 NXP QFP | TDA15351HV/N1B00.pdf | |
![]() | JW1FHN-12VDC | JW1FHN-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1FHN-12VDC.pdf | |
![]() | CY74FCT162374CTPVCT | CY74FCT162374CTPVCT ORIGINAL SSOP | CY74FCT162374CTPVCT.pdf | |
![]() | M5M5256BRV12L | M5M5256BRV12L N/A TSOP | M5M5256BRV12L.pdf |