창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334M5RAC C1206C334M5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334M5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB43AHE3/5B | TVS DIODE 36.8VWM 59.3VC SMB | P6SMB43AHE3/5B.pdf | |
![]() | 7B28670001 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B28670001.pdf | |
![]() | SP1210R-152K | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 175 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | SP1210R-152K.pdf | |
![]() | AM300MX-CU-R | AM300MX-CU-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM300MX-CU-R.pdf | |
![]() | SMP1352-005 | SMP1352-005 Skyworks SMD or Through Hole | SMP1352-005.pdf | |
![]() | HM7114 | HM7114 ORIGINAL DIP | HM7114.pdf | |
![]() | CY10E474C | CY10E474C CYPRESS PLCC | CY10E474C.pdf | |
![]() | PHB130N03L | PHB130N03L NXP TO-263 | PHB130N03L.pdf | |
![]() | ORZW-SS-206L | ORZW-SS-206L OEG SMD or Through Hole | ORZW-SS-206L.pdf | |
![]() | CI-321611-2R7K | CI-321611-2R7K ORIGINAL 1206 | CI-321611-2R7K.pdf |