창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM300MX-CU-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM300MX-CU-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM300MX-CU-R | |
관련 링크 | AM300MX, AM300MX-CU-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82432T1153K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | B82432T1153K.pdf | |
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![]() | IC62LV5128LL-70HI | IC62LV5128LL-70HI ICSI TSOP | IC62LV5128LL-70HI.pdf | |
![]() | MFC1921-5 | MFC1921-5 SYNERGY SMD or Through Hole | MFC1921-5.pdf | |
![]() | DCX79PL216AE3ANC-0B | DCX79PL216AE3ANC-0B DSPG SMD or Through Hole | DCX79PL216AE3ANC-0B.pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13 (M7-CSP32) | 216Q7CCBGA13 (M7-CSP32) ATI BGA | 216Q7CCBGA13 (M7-CSP32).pdf |