창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334M3RAC C1206C334M3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334M3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H5R7DD01D | 5.7pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H5R7DD01D.pdf | |
![]() | PDZ5.6B,115 | DIODE ZENER 5.6V 400MW SOD323 | PDZ5.6B,115.pdf | |
![]() | 240KD20 | 240KD20 BrightKin SMD or Through Hole | 240KD20.pdf | |
![]() | 27SF010-90-4C-NH | 27SF010-90-4C-NH SST PLCC | 27SF010-90-4C-NH.pdf | |
![]() | 41CH | 41CH WE DIP | 41CH.pdf | |
![]() | 777DH3-10.000 | 777DH3-10.000 TOYOCOM SMD-4 | 777DH3-10.000.pdf | |
![]() | MGEM01 | MGEM01 ORIGINAL QFP | MGEM01.pdf | |
![]() | A1146LUA | A1146LUA ALLEGRO SMD or Through Hole | A1146LUA.pdf | |
![]() | TPS61150DRCTG4 | TPS61150DRCTG4 TI/BB SON10 | TPS61150DRCTG4.pdf | |
![]() | 74HC1G | 74HC1G NXP SOT353-753 | 74HC1G.pdf | |
![]() | KS86P4004N | KS86P4004N SAMSUNG DIP-30 | KS86P4004N.pdf |