창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ5.6B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 50옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3848-2 934054853115 PDZ5.6B T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ5.6B,115 | |
관련 링크 | PDZ5.6, PDZ5.6B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TACL684K016RTA | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL684K016RTA.pdf | |
![]() | Y00626K00000T0L | RES 6K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00626K00000T0L.pdf | |
![]() | 30316-6002HB | 30316-6002HB M/WSI SMD or Through Hole | 30316-6002HB.pdf | |
![]() | 145087030026826+ | 145087030026826+ ORIGINAL PCS | 145087030026826+.pdf | |
![]() | UA1328T | UA1328T PHILIPS SOP | UA1328T.pdf | |
![]() | CS68DF-1H15 | CS68DF-1H15 NEXTEL QFP | CS68DF-1H15.pdf | |
![]() | XC3S400-4TQQ144I | XC3S400-4TQQ144I XINLIX SMD or Through Hole | XC3S400-4TQQ144I.pdf | |
![]() | LTC2970IG | LTC2970IG ORIGINAL SSOP | LTC2970IG .pdf | |
![]() | CPU N280 | CPU N280 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPU N280.pdf | |
![]() | SUR546J | SUR546J AUK SOT-353 | SUR546J.pdf | |
![]() | BCR191U | BCR191U INFINEON SC74 | BCR191U.pdf | |
![]() | NTC-T476M2.5TRB2F | NTC-T476M2.5TRB2F NTC SMD | NTC-T476M2.5TRB2F.pdf |