창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C106K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-8152-2 C1206C106K8PAC C1206C106K8PAC7800 C1206C106K8PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C106K8PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C106, C1206C106K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-5V8BHE3/54 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC DO204AL | BZW04-5V8BHE3/54.pdf | |
![]() | MH4516-750Y | MH4516-750Y BOURNS SMD or Through Hole | MH4516-750Y.pdf | |
![]() | DM84L90N | DM84L90N NSC DIPSOP | DM84L90N.pdf | |
![]() | ROA-35V221MI6 | ROA-35V221MI6 ELNA DIP | ROA-35V221MI6.pdf | |
![]() | NJM3771FM2-TE3-PB | NJM3771FM2-TE3-PB NJRC PLCC-28 | NJM3771FM2-TE3-PB.pdf | |
![]() | UDZSTE17 12B | UDZSTE17 12B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE17 12B.pdf | |
![]() | XCR3256XLPQ208 | XCR3256XLPQ208 XILINX QFP | XCR3256XLPQ208.pdf | |
![]() | UPD17145GT-524-E1 | UPD17145GT-524-E1 ORIGINAL SOP-28 | UPD17145GT-524-E1.pdf | |
![]() | RL262-123J-RC | RL262-123J-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL262-123J-RC.pdf | |
![]() | TOE35163-DP | TOE35163-DP ORIGINAL SMD or Through Hole | TOE35163-DP.pdf | |
![]() | BD00HC0WEFJ | BD00HC0WEFJ ROHM SMD or Through Hole | BD00HC0WEFJ.pdf | |
![]() | AX6642A-400SA | AX6642A-400SA AXELITE SOP-8L | AX6642A-400SA.pdf |