창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H332M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H332M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H3, C1005X8R1H332M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FD6660019 | 66.6667MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD6660019.pdf | |
![]() | 4470-03G | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-03G.pdf | |
![]() | AT27C256R-20PI | AT27C256R-20PI ATMEL DIP28 | AT27C256R-20PI.pdf | |
![]() | HIP5011 | HIP5011 HARRIS TO | HIP5011.pdf | |
![]() | NTC-50(120722) | NTC-50(120722) SM SMD or Through Hole | NTC-50(120722).pdf | |
![]() | TI016S | TI016S TI SOP-8 | TI016S.pdf | |
![]() | C2X-A681K | C2X-A681K TOKO DIP | C2X-A681K.pdf | |
![]() | TC7SG00FU(TE85L | TC7SG00FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG00FU(TE85L.pdf | |
![]() | AT49BV001T-12TC | AT49BV001T-12TC AT SMD or Through Hole | AT49BV001T-12TC.pdf | |
![]() | DN74LS126AM | DN74LS126AM NS SOP-16 | DN74LS126AM.pdf | |
![]() | LM6132BIM NOPB | LM6132BIM NOPB NS SMD or Through Hole | LM6132BIM NOPB.pdf | |
![]() | GP6201A12M5 | GP6201A12M5 ORIGINAL SOT23-5 | GP6201A12M5.pdf |