창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H332M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H332M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H3, C1005X8R1H332M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0402C150D3GACTU | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C150D3GACTU.pdf | |
![]() | 416F38025CAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CAT.pdf | |
![]() | PLT1206Z5561LBTS | RES SMD 5.56KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5561LBTS.pdf | |
![]() | TCA39Z151N000B3 | TCA39Z151N000B3 BEAD EihhtPFouR | TCA39Z151N000B3.pdf | |
![]() | LKG1C103MESZAK | LKG1C103MESZAK nichicon DIP-2 | LKG1C103MESZAK.pdf | |
![]() | SFR55D845R1% | SFR55D845R1% PHI RES | SFR55D845R1%.pdf | |
![]() | AC220S15DC-30W | AC220S15DC-30W HLDY SMD or Through Hole | AC220S15DC-30W.pdf | |
![]() | MC68EN360PC25C | MC68EN360PC25C MOT DIP | MC68EN360PC25C.pdf | |
![]() | 1N5017 | 1N5017 ON 5W | 1N5017.pdf | |
![]() | 200LSW10000M77X121 | 200LSW10000M77X121 Rubycon DIP | 200LSW10000M77X121.pdf | |
![]() | HCPLJ314000E | HCPLJ314000E AVAGO DIP | HCPLJ314000E.pdf | |
![]() | CL05C070CBNC | CL05C070CBNC SAMWHA SMD | CL05C070CBNC.pdf |