창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C150D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C150D3GAC C0402C150D3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C150D3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C150, C0402C150D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S14M31818.pdf | |
![]() | SIT1602BI-21-XXE-25.000000E | OSC XO 25MHZ | SIT1602BI-21-XXE-25.000000E.pdf | |
![]() | LM2576TV-12V | LM2576TV-12V HTC SMD or Through Hole | LM2576TV-12V.pdf | |
![]() | DT28F320S3-120 | DT28F320S3-120 INTEL SSOP56 | DT28F320S3-120.pdf | |
![]() | GAL22V10B-15LD883 | GAL22V10B-15LD883 L DIP | GAL22V10B-15LD883.pdf | |
![]() | T6420E | T6420E MOTOROLA SMD or Through Hole | T6420E.pdf | |
![]() | CSM10045AN | CSM10045AN TI DIP16 | CSM10045AN.pdf | |
![]() | HMC363S8G TEL:82766440 | HMC363S8G TEL:82766440 HITTITE SOP | HMC363S8G TEL:82766440.pdf | |
![]() | IRFP470 | IRFP470 IR TO-3P | IRFP470.pdf | |
![]() | BZX84C5V1_NL | BZX84C5V1_NL Fairchild SMD or Through Hole | BZX84C5V1_NL.pdf | |
![]() | S29GL128N11TFI02 | S29GL128N11TFI02 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL128N11TFI02.pdf | |
![]() | BUB0641RD G | BUB0641RD G PERKINELMER SMD or Through Hole | BUB0641RD G.pdf |