창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C275K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3128-2 C0805C275K9PAC C0805C275K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C275K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C275, C0805C275K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MCR18EZPF4302 | RES SMD 43K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4302.pdf | |
![]() | CMF5529K400CEEA | RES 29.4K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF5529K400CEEA.pdf | |
![]() | B59801D130A40 | PTC Thermistor 100 Ohm Radial | B59801D130A40.pdf | |
![]() | PTF5680K000BZR6 | PTF5680K000BZR6 SPRAGUE SMD or Through Hole | PTF5680K000BZR6.pdf | |
![]() | SAD2.5-15-N | SAD2.5-15-N SUCCEED DIP-6 | SAD2.5-15-N.pdf | |
![]() | 53364-1070 | 53364-1070 MOLEX SMD-BTB | 53364-1070.pdf | |
![]() | NJU7200L33 | NJU7200L33 JRC TO-92 | NJU7200L33.pdf | |
![]() | AH8559B1 | AH8559B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AH8559B1.pdf | |
![]() | AD2S46TD14B | AD2S46TD14B ADI Call | AD2S46TD14B.pdf | |
![]() | TC1185-4.0VCT713 NOPB | TC1185-4.0VCT713 NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1185-4.0VCT713 NOPB.pdf |