창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMK5102K50J01L4BULK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMK5102K50J01L4BULK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMK5102K50J01L4BULK | |
관련 링크 | MMK5102K50J, MMK5102K50J01L4BULK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MF-RX375/72-2-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX375/72-2-99.pdf | |
LQH5BPB4R7NT0L | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2A 69.6 mOhm Max Nonstandard | LQH5BPB4R7NT0L.pdf | ||
![]() | RN73C1E5K49BTDF | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E5K49BTDF.pdf | |
![]() | MT58LC128K18B4LG-7.5 | MT58LC128K18B4LG-7.5 MT TQFP100 | MT58LC128K18B4LG-7.5.pdf | |
![]() | BLF6G20-180PN 112 | BLF6G20-180PN 112 NXP SMD DIP | BLF6G20-180PN 112.pdf | |
![]() | SN412009DRE4 | SN412009DRE4 TI SOP-8 | SN412009DRE4.pdf | |
![]() | EP23N1S | EP23N1S nec SMD or Through Hole | EP23N1S.pdf | |
![]() | RM10J472CT | RM10J472CT N/A SMD or Through Hole | RM10J472CT.pdf | |
![]() | 852536w22b55swh | 852536w22b55swh souriau SMD or Through Hole | 852536w22b55swh.pdf | |
![]() | ADR510 | ADR510 AD SSOP | ADR510.pdf | |
![]() | GS880E36AT-133 | GS880E36AT-133 GSI TQFP100 | GS880E36AT-133.pdf | |
![]() | B59830C0120A070 | B59830C0120A070 EPCOS SMD or Through Hole | B59830C0120A070.pdf |