창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C104M5VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9157-2 C0805C104M5VAC C0805C104M5VAC7800 C0805C104M5VACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C104M5VACTU | |
관련 링크 | C0805C104, C0805C104M5VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EEV-FC1E331P | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEV-FC1E331P.pdf | |
![]() | VJ0805D470JLXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470JLXAP.pdf | |
![]() | 23K640-I/ST | 23K640-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 23K640-I/ST.pdf | |
![]() | SAA7119H | SAA7119H PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7119H.pdf | |
![]() | 571/242-0001(LF156AH/883C) | 571/242-0001(LF156AH/883C) LT CAN8 | 571/242-0001(LF156AH/883C).pdf | |
![]() | E25265A2 | E25265A2 SIEMENS SMD8 | E25265A2.pdf | |
![]() | PT71025PWR | PT71025PWR TI TSSOP20 | PT71025PWR.pdf | |
![]() | BD6363GUL | BD6363GUL ROHM SMD or Through Hole | BD6363GUL.pdf | |
![]() | 1-1717969-2 | 1-1717969-2 TE/Tyco/AMP Connector | 1-1717969-2.pdf | |
![]() | VPF5683CDSB | VPF5683CDSB TOSHIBA BGA | VPF5683CDSB.pdf | |
![]() | 1008CS-751XJLC | 1008CS-751XJLC Coilcraft 2kreel | 1008CS-751XJLC.pdf | |
![]() | 550907 | 550907 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550907.pdf |