창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FC1E331P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV-FC Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1942 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 502.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVFC1E331P PCE3248TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FC1E331P | |
| 관련 링크 | EEV-FC1, EEV-FC1E331P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | D28F512ES-150P1C4 | D28F512ES-150P1C4 INTEL DIP | D28F512ES-150P1C4.pdf | |
![]() | TLP1005 | TLP1005 TOS DIP4 | TLP1005.pdf | |
![]() | JA21085-2G | JA21085-2G ORIGINAL SMD or Through Hole | JA21085-2G.pdf | |
![]() | AD48991YRDZ | AD48991YRDZ ADI SOP | AD48991YRDZ.pdf | |
![]() | 0402/620K | 0402/620K ORIGINAL SMD | 0402/620K.pdf | |
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![]() | ES2DB | ES2DB TAYCHIPST SMD or Through Hole | ES2DB.pdf | |
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![]() | RC668L | RC668L RochesterElectron SMD or Through Hole | RC668L.pdf | |
![]() | RD1H686M6L011BB180 | RD1H686M6L011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H686M6L011BB180.pdf |