창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C439D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C439D5GAC C0603C439D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C439D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C439, C0603C439D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DP11H2020B25P | DP11 HOR 20P 20DET 25P M7*7MM | DP11H2020B25P.pdf | |
![]() | OPB607C | SENSR OPTO TRANS 1.27MM REFL PCB | OPB607C.pdf | |
![]() | BAUXX/BAUAA | BAUXX/BAUAA CHIP SOT-89 | BAUXX/BAUAA.pdf | |
![]() | STM32F103R8H6BTR | STM32F103R8H6BTR ST BGA | STM32F103R8H6BTR.pdf | |
![]() | 78567 | 78567 N DIP | 78567.pdf | |
![]() | IDT73K212L-IP | IDT73K212L-IP IDT DIP-28 | IDT73K212L-IP.pdf | |
![]() | SS260A | SS260A PDC SMA | SS260A.pdf | |
![]() | AP2125 | AP2125 BCD SOT-23 | AP2125.pdf | |
![]() | IXGM30N60AA | IXGM30N60AA IXY SMD or Through Hole | IXGM30N60AA.pdf | |
![]() | XC3S200A-4FTG256 | XC3S200A-4FTG256 TI-BB BGA | XC3S200A-4FTG256.pdf | |
![]() | RTC9810 Z | RTC9810 Z EPSON SOP | RTC9810 Z.pdf | |
![]() | MK2392KFE-1% | MK2392KFE-1% ROED SMD or Through Hole | MK2392KFE-1%.pdf |