창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN500BW2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN500BW2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN500BW2K | |
관련 링크 | BN500, BN500BW2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F480XXALR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXALR.pdf | |
![]() | SX-1-15.000MHZ | SX-1-15.000MHZ N/A 5.512-4P | SX-1-15.000MHZ.pdf | |
![]() | LM5070 | LM5070 NS QFN | LM5070.pdf | |
![]() | 0402-3M9 | 0402-3M9 ROHM SMD or Through Hole | 0402-3M9.pdf | |
![]() | KW29C010-15 | KW29C010-15 SAMSUNG DIP | KW29C010-15.pdf | |
![]() | QLMP-3648 | QLMP-3648 AGILENT SMD or Through Hole | QLMP-3648.pdf | |
![]() | 53246-1 | 53246-1 AMP SMD or Through Hole | 53246-1.pdf | |
![]() | BW250JAG-3P | BW250JAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW250JAG-3P.pdf | |
![]() | TPA2003D | TPA2003D TI SMD or Through Hole | TPA2003D.pdf | |
![]() | MDS200-12 | MDS200-12 YJ SMD or Through Hole | MDS200-12.pdf | |
![]() | HSC277TRF-E | HSC277TRF-E RENESAS SOD-523 | HSC277TRF-E.pdf |