창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C394M8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C394M8PAC C0603C394M8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C394M8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C394, C0603C394M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C103KAT | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C103KAT.pdf | |
![]() | RC2512JK-071KL | RES SMD 1K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-071KL.pdf | |
![]() | CW0102R370JE733 | RES 2.37 OHM 13W 5% AXIAL | CW0102R370JE733.pdf | |
![]() | Y118918K2410TR0L | RES 18.241KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118918K2410TR0L.pdf | |
![]() | FP1F3P-T1B SOT23-S33 | FP1F3P-T1B SOT23-S33 NEC SOT-23 | FP1F3P-T1B SOT23-S33.pdf | |
![]() | RN5VL21AA-TR | RN5VL21AA-TR RICOH SOT-235 | RN5VL21AA-TR.pdf | |
![]() | M-8888-01T | M-8888-01T TELTCNE SOP20 | M-8888-01T.pdf | |
![]() | 21DQ09 DIP--2 | 21DQ09 DIP--2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21DQ09 DIP--2.pdf | |
![]() | TAJD226K025SNJ | TAJD226K025SNJ avx INSTOCKPACK2500 | TAJD226K025SNJ.pdf | |
![]() | CSB1 | CSB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSB1.pdf | |
![]() | M22-6053005 | M22-6053005 HARWIN SMD or Through Hole | M22-6053005.pdf | |
![]() | 6TPC150M 6.3V150UF PB-FREE | 6TPC150M 6.3V150UF PB-FREE SANYO SMD or Through Hole | 6TPC150M 6.3V150UF PB-FREE.pdf |