창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR215C103KAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR215C103KAT | |
| 관련 링크 | SR215C1, SR215C103KAT 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-223 | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 16SOIC | 4816P-T01-223.pdf | |
![]() | TD5C060-25 | TD5C060-25 INTEL CWDIP | TD5C060-25.pdf | |
![]() | CCR-33S3O-N | CCR-33S3O-N TeledyneRelays SMD or Through Hole | CCR-33S3O-N.pdf | |
![]() | SN10502D | SN10502D TI/BB SOIC | SN10502D.pdf | |
![]() | NNCD3.6E-T1B | NNCD3.6E-T1B NEC SOT-23 | NNCD3.6E-T1B.pdf | |
![]() | MS3450L20-33PX | MS3450L20-33PX Amphenol NA | MS3450L20-33PX.pdf | |
![]() | M37274MA-208SP(ST2000-002) | M37274MA-208SP(ST2000-002) MIT DIP-52 | M37274MA-208SP(ST2000-002).pdf | |
![]() | AS150-59 | AS150-59 Skyworks MSOP8 | AS150-59.pdf | |
![]() | M51692 | M51692 ORIGINAL DIP | M51692.pdf | |
![]() | DS1110-08-03LYP | DS1110-08-03LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-03LYP.pdf | |
![]() | P052ESDVP | P052ESDVP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P052ESDVP.pdf | |
![]() | 6.3WXA10000M18X20 | 6.3WXA10000M18X20 RUBYCON DIP | 6.3WXA10000M18X20.pdf |