창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C332J4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C332J4GAC C0603C332J4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C332J4GACTU | |
관련 링크 | C0603C332, C0603C332J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RSL112100-S | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | RSL112100-S.pdf | |
![]() | AT24C04-10PC-2.5 | AT24C04-10PC-2.5 AT DIP8 | AT24C04-10PC-2.5.pdf | |
![]() | 780055GC | 780055GC NEC QFP | 780055GC.pdf | |
![]() | K6R4016C1DJI-10 | K6R4016C1DJI-10 SAMSUNG TSOP | K6R4016C1DJI-10.pdf | |
![]() | MCP2200T-I/SS | MCP2200T-I/SS Microchip dipsop | MCP2200T-I/SS.pdf | |
![]() | XC3030A-6PC8C | XC3030A-6PC8C XILINT PLCC | XC3030A-6PC8C.pdf | |
![]() | SL5508-33DC-TRL | SL5508-33DC-TRL ORIGINAL SOT89 | SL5508-33DC-TRL.pdf | |
![]() | CN3066/B | CN3066/B CN DFN-10SOP-8 | CN3066/B.pdf | |
![]() | UPD70320GJ | UPD70320GJ NEC QFP | UPD70320GJ.pdf | |
![]() | SA701D/01,118 | SA701D/01,118 NXP/PHI SOP8 | SA701D/01,118.pdf | |
![]() | WSL2010R0660FEB | WSL2010R0660FEB VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | WSL2010R0660FEB.pdf | |
![]() | EV2800 | EV2800 EV SOP-16 | EV2800.pdf |