창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CN3066/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CN3066/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-10SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CN3066/B | |
| 관련 링크 | CN30, CN3066/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390MXAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXAAP.pdf | |
![]() | VJ1206Y104KBAAT4X | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y104KBAAT4X.pdf | |
![]() | 4922R-21J | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.04A 362 mOhm Max 2-SMD | 4922R-21J.pdf | |
![]() | TNPW121059R0BEEN | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121059R0BEEN.pdf | |
![]() | ICSD9250BF-16 | ICSD9250BF-16 ICS SMD or Through Hole | ICSD9250BF-16.pdf | |
![]() | TCSCS1V684MAAR | TCSCS1V684MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1V684MAAR.pdf | |
![]() | KM29V6400S | KM29V6400S SAMSUNG TSOP | KM29V6400S.pdf | |
![]() | CS2010.000MABJUT | CS2010.000MABJUT CITIZEN SMD or Through Hole | CS2010.000MABJUT.pdf | |
![]() | AD7510DIJN/+ | AD7510DIJN/+ AD DIP | AD7510DIJN/+.pdf | |
![]() | RK73K3A-TE5K6-5% | RK73K3A-TE5K6-5% KOA SMD or Through Hole | RK73K3A-TE5K6-5%.pdf | |
![]() | MIC2545A-IBM | MIC2545A-IBM MIC SOP-8 | MIC2545A-IBM.pdf | |
![]() | BCM3500KEFRBP20 | BCM3500KEFRBP20 BROADCOM SOP | BCM3500KEFRBP20.pdf |