창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C153J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11140-2 C0603C153J5RAC C0603C153J5RAC7867 C0603C153J5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C153J5RACTU | |
관련 링크 | C0603C153, C0603C153J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CWH-PPC-866XN-VX | CWH-PPC-866XN-VX FSL SMD or Through Hole | CWH-PPC-866XN-VX.pdf | |
![]() | K3882-01 | K3882-01 FUJI TO-3P | K3882-01.pdf | |
![]() | GM71C16403CJ6 | GM71C16403CJ6 LGS TSOP | GM71C16403CJ6.pdf | |
![]() | MJE350T | MJE350T ON TO-220 | MJE350T.pdf | |
![]() | X303H1 | X303H1 PHILIPS SMD or Through Hole | X303H1.pdf | |
![]() | DBC05080 | DBC05080 POWDEC SMD or Through Hole | DBC05080.pdf | |
![]() | HLMP2B85 | HLMP2B85 QTOPTOELECTRONICS ORIGINAL | HLMP2B85.pdf | |
![]() | D48S3R330 | D48S3R330 Generic Box | D48S3R330.pdf | |
![]() | IXFT13N100 | IXFT13N100 IXYS TO-268 | IXFT13N100.pdf | |
![]() | 16NW747M6.3X7 | 16NW747M6.3X7 RUBYCON DIP | 16NW747M6.3X7.pdf | |
![]() | IDT61772C8834BA | IDT61772C8834BA ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT61772C8834BA.pdf | |
![]() | TPM1919-40-311 | TPM1919-40-311 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPM1919-40-311.pdf |