창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPS6235-823MLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPS6235-823MLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPS6235-823MLC | |
| 관련 링크 | LPS6235-, LPS6235-823MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.250MXEP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0218.250MXEP.pdf | |
![]() | 416F52013AAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AAR.pdf | |
![]() | PAL16L8B-2MJ/883B | PAL16L8B-2MJ/883B MMI DIP20 | PAL16L8B-2MJ/883B.pdf | |
![]() | 25N40 | 25N40 ORIGINAL TO-3P | 25N40.pdf | |
![]() | C3216CH1E104J | C3216CH1E104J TDK SMD | C3216CH1E104J.pdf | |
![]() | CK45-R3AD151K-VR1KV | CK45-R3AD151K-VR1KV TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD151K-VR1KV.pdf | |
![]() | 50N024-09 | 50N024-09 VISHAY TO-252 | 50N024-09.pdf | |
![]() | EHA-6S37080CK4P2 | EHA-6S37080CK4P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EHA-6S37080CK4P2.pdf | |
![]() | ESK335M160AG3AA | ESK335M160AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK335M160AG3AA.pdf | |
![]() | 1-643075-2 | 1-643075-2 TYC SMD or Through Hole | 1-643075-2.pdf | |
![]() | BT865AKRF-25865-17 | BT865AKRF-25865-17 Connexant SMD or Through Hole | BT865AKRF-25865-17.pdf | |
![]() | 16YXG2200M18X16 | 16YXG2200M18X16 RUBYCON DIP | 16YXG2200M18X16.pdf |