창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E5R1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7217-2 C0603C0G1E5R1BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E5R1B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E5R1B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012P-59R0-W-T5 | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-59R0-W-T5.pdf | |
![]() | Y14962K00000B0R | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y14962K00000B0R.pdf | |
![]() | 315.000M | 315.000M BCT SMD or Through Hole | 315.000M.pdf | |
![]() | CD4016AD3 | CD4016AD3 HARRIS CDIP | CD4016AD3.pdf | |
![]() | M83513/04-A12N | M83513/04-A12N ITTCannon SMD or Through Hole | M83513/04-A12N.pdf | |
![]() | P505D | P505D ORIGINAL DIP-6 | P505D.pdf | |
![]() | BUK626R2-40C | BUK626R2-40C NXP TO-252 | BUK626R2-40C.pdf | |
![]() | HFS35N75 | HFS35N75 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFS35N75.pdf | |
![]() | AQW753SB04 | AQW753SB04 NIAS SOP-8 | AQW753SB04.pdf |