창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C681J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1808C681J1GAC C1808C681J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C681J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1808C681, C1808C681J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0362008.V | FUSE GLASS 8A 32VAC/VDC 8AG | 0362008.V.pdf | |
![]() | CRCW251211R3FKEG | RES SMD 11.3 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251211R3FKEG.pdf | |
![]() | CRCW120654R9FKTA | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120654R9FKTA.pdf | |
![]() | RM100C1A-12F | RM100C1A-12F MITSUBISHI MODULE | RM100C1A-12F.pdf | |
![]() | PS2561-1-V-E3-A | PS2561-1-V-E3-A NEC SMD or Through Hole | PS2561-1-V-E3-A.pdf | |
![]() | TG22-S012NL | TG22-S012NL HALO SOP | TG22-S012NL.pdf | |
![]() | IDT54FCT373ALB | IDT54FCT373ALB IDT LCC | IDT54FCT373ALB.pdf | |
![]() | M36W0R6040U3ZAMF | M36W0R6040U3ZAMF ST SMD or Through Hole | M36W0R6040U3ZAMF.pdf | |
![]() | CN22JT03 | CN22JT03 TAI-TECH SMD or Through Hole | CN22JT03.pdf | |
![]() | C1608COG1H511JT000 | C1608COG1H511JT000 TDK O603 | C1608COG1H511JT000.pdf | |
![]() | DS90C387V | DS90C387V NS QFP100 | DS90C387V.pdf | |
![]() | LTC4065LXEDC#PBF | LTC4065LXEDC#PBF LINEAR DFN | LTC4065LXEDC#PBF.pdf |