창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E0R5W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7208-2 C0603C0G1E0R5WT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E0R5W | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E0R5W 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C222JARACTU | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C222JARACTU.pdf | |
![]() | RC2010JK-073M6L | RES SMD 3.6M OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-073M6L.pdf | |
![]() | CMF553M1600GNBF | RES 3.16M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF553M1600GNBF.pdf | |
![]() | STRS524D1 | STRS524D1 STR ZIP | STRS524D1.pdf | |
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![]() | 751KD60 | 751KD60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 751KD60.pdf | |
![]() | FH26-45S-0.3SHW | FH26-45S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH26-45S-0.3SHW.pdf | |
![]() | NJU7771F05TE1 | NJU7771F05TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7771F05TE1.pdf | |
![]() | SET.300 | SET.300 FE SMD or Through Hole | SET.300.pdf | |
![]() | LS115C | LS115C ICS PLCC68 | LS115C.pdf | |
![]() | MAX562CWG | MAX562CWG MAXIM SOP | MAX562CWG.pdf |