창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C563M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C563M4RAC C0402C563M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C563M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C563, C0402C563M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3CLT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CLT.pdf | |
![]() | PRD-60034 | POWER RELAY ASSEMBLY | PRD-60034.pdf | |
![]() | RT1210FRD07680RL | RES SMD 680 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07680RL.pdf | |
![]() | CRCW0603226RFKEB | RES SMD 226 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603226RFKEB.pdf | |
![]() | L7819C | L7819C ST TO220 | L7819C.pdf | |
![]() | LE80537 U7600 | LE80537 U7600 INTEL BGA | LE80537 U7600.pdf | |
![]() | LD7523A | LD7523A LEADTREND SOP-8 | LD7523A.pdf | |
![]() | UN2213 | UN2213 PANASONI SOT-23 | UN2213.pdf | |
![]() | DE3LU/3L2 | DE3LU/3L2 JAP SOT-252 | DE3LU/3L2.pdf | |
![]() | 08-133-1028-54 | 08-133-1028-54 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-133-1028-54.pdf | |
![]() | LFXP15E-3F256C | LFXP15E-3F256C Lattice BGA256 | LFXP15E-3F256C.pdf | |
![]() | BD9776HFP-E2 | BD9776HFP-E2 ROHOM HRP7 | BD9776HFP-E2.pdf |