창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9776HFP-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9776HFP-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HRP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9776HFP-E2 | |
관련 링크 | BD9776H, BD9776HFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVA1312-E3 | 250µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1312-E3.pdf | |
![]() | TMK063CG060DT-F | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG060DT-F.pdf | |
![]() | 3404.0008.11 | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 3404.0008.11.pdf | |
![]() | RBM05S | RBM05S MCC MBS-1 | RBM05S.pdf | |
![]() | MA884 | MA884 MOTOROLA CAN3 | MA884.pdf | |
![]() | HD637B01Y0C | HD637B01Y0C HITACHI DIP | HD637B01Y0C.pdf | |
![]() | 7-1625890-4 | 7-1625890-4 TycoElectronics SMD or Through Hole | 7-1625890-4.pdf | |
![]() | A2743 | A2743 ORIGINAL SMD or Through Hole | A2743.pdf | |
![]() | NB6L611MN | NB6L611MN OnSemi QFN-16 | NB6L611MN.pdf | |
![]() | EVM1SSW50B104 100KR | EVM1SSW50B104 100KR ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM1SSW50B104 100KR.pdf | |
![]() | EKO00AA110H00K | EKO00AA110H00K VISHAY DIP | EKO00AA110H00K.pdf | |
![]() | NCP2811BMTTXG | NCP2811BMTTXG ON SMD or Through Hole | NCP2811BMTTXG.pdf |