창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C090C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5475-2 C0402C0G1C090CT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C090C | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C090C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L08UF61MV | RES SMD 0.061 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF61MV.pdf | |
![]() | SGM2013-3.0XK3L | SGM2013-3.0XK3L SGM SOT89-3 | SGM2013-3.0XK3L.pdf | |
![]() | MMI6330-1N | MMI6330-1N MMI DIP16 | MMI6330-1N.pdf | |
![]() | NLC453232T-1R1K-PF | NLC453232T-1R1K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-1R1K-PF.pdf | |
![]() | FSDM0165RN | FSDM0165RN FAI SMD or Through Hole | FSDM0165RN.pdf | |
![]() | MAX9107EKA | MAX9107EKA MAXIM SOT23-8 | MAX9107EKA.pdf | |
![]() | AM98C85-12JC | AM98C85-12JC AMD PLCC44 | AM98C85-12JC.pdf | |
![]() | 215RDA5ALA11F | 215RDA5ALA11F ATI BGA | 215RDA5ALA11F.pdf | |
![]() | K7267D | K7267D EPCOS SIP5 | K7267D.pdf | |
![]() | OZ864 | OZ864 O SMD or Through Hole | OZ864.pdf | |
![]() | CSBF1056J-TC | CSBF1056J-TC MURATA SMD or Through Hole | CSBF1056J-TC.pdf | |
![]() | PC613N1 | PC613N1 SHARP SOP-8 | PC613N1.pdf |