창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC38C44YM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC38C42, 43, 44, 45 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Size Update 02/Sep/2015 Wafer Size Update 25/Feb/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1084 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
| 전압 - 시동 | 14.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 500kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | 576-1776-5 MIC38C44YM-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC38C44YM | |
| 관련 링크 | MIC38C, MIC38C44YM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B32674F4225J | 2.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32674F4225J.pdf | |
![]() | 445W33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K24M57600.pdf | |
![]() | CG7272AA | CG7272AA CYPRESS QFN28 | CG7272AA.pdf | |
![]() | THS1031CPWR | THS1031CPWR TSSOP- SMD or Through Hole | THS1031CPWR.pdf | |
![]() | UC2676 | UC2676 UNIEN QFP-64 | UC2676.pdf | |
![]() | MB89097LGA-G-135-ER | MB89097LGA-G-135-ER FUJISTU BGA | MB89097LGA-G-135-ER.pdf | |
![]() | 406846790 | 406846790 NS SMD or Through Hole | 406846790.pdf | |
![]() | SUCS61205B | SUCS61205B COSEL SMD or Through Hole | SUCS61205B.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 9.1B | UDZS TE-17 9.1B ROHM O8O5 | UDZS TE-17 9.1B.pdf | |
![]() | RGP20N40CL | RGP20N40CL HARRS SMD or Through Hole | RGP20N40CL.pdf | |
![]() | 6433042F12F | 6433042F12F HIT QFP | 6433042F12F.pdf |