창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C8V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8082-2 934061021115 BZX84J-C8V2 T/R BZX84J-C8V2 T/R-ND BZX84J-C8V2,115-ND BZX84JC8V2115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C8V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C8, BZX84J-C8V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BAS43NJ00L | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 340 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS43NJ00L.pdf | |
![]() | PAT0805E1621BST1 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1621BST1.pdf | |
![]() | P15C16212V | P15C16212V MTI SOP28W | P15C16212V.pdf | |
![]() | 2SC5359/2SA1987 | 2SC5359/2SA1987 TOSHIBA TO-3P L | 2SC5359/2SA1987.pdf | |
![]() | FHZ3V9 | FHZ3V9 ORIGINAL DO35 | FHZ3V9.pdf | |
![]() | 103AP-2 | 103AP-2 SEMITEC SMD or Through Hole | 103AP-2.pdf | |
![]() | AZ317L | AZ317L BCD TO-92 | AZ317L.pdf | |
![]() | W9812G6GH-6-7 | W9812G6GH-6-7 WINBOND TSOP | W9812G6GH-6-7.pdf | |
![]() | 74FST3384P | 74FST3384P ORIGINAL DIP | 74FST3384P.pdf | |
![]() | AF5510-0844 | AF5510-0844 ORIGINAL SMD or Through Hole | AF5510-0844.pdf | |
![]() | A55251-000 | A55251-000 RAYCHEM SMD or Through Hole | A55251-000.pdf |