창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9219BGLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9219BGLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9219BGLF | |
| 관련 링크 | 9219, 9219BGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3E107K016HBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E107K016HBA.pdf | |
![]() | MR52-12FSR/12V/DC12V | MR52-12FSR/12V/DC12V NEC SMD or Through Hole | MR52-12FSR/12V/DC12V.pdf | |
![]() | LLN2S391MELC35 | LLN2S391MELC35 NICHICON DIP | LLN2S391MELC35.pdf | |
![]() | 20074055PI | 20074055PI NSC SMD or Through Hole | 20074055PI.pdf | |
![]() | TC7705 | TC7705 TI SOP8 | TC7705.pdf | |
![]() | H-58P | H-58P BOURNS SMD or Through Hole | H-58P.pdf | |
![]() | 6SP390M+TS | 6SP390M+TS SANYO DIP | 6SP390M+TS.pdf | |
![]() | SK2100 | SK2100 TOSHIBA DO-214AA | SK2100.pdf | |
![]() | ERJ8ENF6042V | ERJ8ENF6042V MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF6042V.pdf | |
![]() | DS92LV3221TVS | DS92LV3221TVS NS QFP | DS92LV3221TVS.pdf | |
![]() | K4S641633H-BL75 | K4S641633H-BL75 SAMSUNG BGA | K4S641633H-BL75.pdf | |
![]() | S0505NH | S0505NH ORIGINAL 5A | S0505NH.pdf |