창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C47,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-6329-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C47,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C47,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | HD4825K-10 | RELAY SSR 530VAC/25A DC | HD4825K-10.pdf | |
![]() | CRCW20108K20FKTF | RES SMD 8.2K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20108K20FKTF.pdf | |
![]() | H41K74BYA | RES 1.74K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K74BYA.pdf | |
![]() | LRC-LR2512-01-R730 | LRC-LR2512-01-R730 LRC 2512 | LRC-LR2512-01-R730.pdf | |
![]() | LFX500EB-04FH516I | LFX500EB-04FH516I LAT Call | LFX500EB-04FH516I.pdf | |
![]() | SAB-C501GL24M | SAB-C501GL24M SIMENIS QFP | SAB-C501GL24M.pdf | |
![]() | SCDS2D14T-R47M-N | SCDS2D14T-R47M-N YAGEO SMD | SCDS2D14T-R47M-N.pdf | |
![]() | TC74HC174AFN | TC74HC174AFN TOS SOP | TC74HC174AFN.pdf | |
![]() | UPC1891C | UPC1891C NEC SMD or Through Hole | UPC1891C.pdf | |
![]() | TX1N754A-1 | TX1N754A-1 MICROSEMI SMD | TX1N754A-1.pdf | |
![]() | MMBZ5245B-V | MMBZ5245B-V VISHAY SOD323 | MMBZ5245B-V.pdf |