창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC174AFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC174AFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC174AFN | |
관련 링크 | TC74HC1, TC74HC174AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UEP1V100MDD1TD | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UEP1V100MDD1TD.pdf | |
![]() | ABM3C-32.000MHZ-D4Y-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-32.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 5500-563K | 56µH Unshielded Inductor 4.81A 43 mOhm Max 2-SMD | 5500-563K.pdf | |
![]() | TA2131FN | TA2131FN TOSHIBA TSSOP24 | TA2131FN.pdf | |
![]() | RN731JTTD25B1.3K | RN731JTTD25B1.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731JTTD25B1.3K.pdf | |
![]() | 74LV00BQ,115 | 74LV00BQ,115 NXP SOT762 | 74LV00BQ,115.pdf | |
![]() | B2415T-W2 | B2415T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B2415T-W2.pdf | |
![]() | UPD703204F1-013-EA6(003573) | UPD703204F1-013-EA6(003573) NEC BGA | UPD703204F1-013-EA6(003573).pdf | |
![]() | P501-05 | P501-05 SC Sop8 | P501-05.pdf | |
![]() | TCM8400PN | TCM8400PN TIS Call | TCM8400PN.pdf | |
![]() | CY62254ASC-2 | CY62254ASC-2 CY SOP28 | CY62254ASC-2.pdf | |
![]() | MAX398CJE | MAX398CJE MAX DIP | MAX398CJE.pdf |