창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZIX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZIX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZIX | |
| 관련 링크 | BZ, BZIX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B32776G8156J | 15µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) | B32776G8156J.pdf | |
![]() | S0402-33NF2C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NF2C.pdf | |
![]() | S71PL256NC0HFW5U | S71PL256NC0HFW5U SPANSION BGA | S71PL256NC0HFW5U.pdf | |
![]() | CCN-2412SF | CCN-2412SF TDK AC DC | CCN-2412SF.pdf | |
![]() | CL10C080CB8ACNC | CL10C080CB8ACNC SAMSUNG 2010 | CL10C080CB8ACNC.pdf | |
![]() | 11P-221K-50 | 11P-221K-50 FASTRON SMD | 11P-221K-50.pdf | |
![]() | 100P/0603, 5% | 100P/0603, 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 100P/0603, 5%.pdf | |
![]() | MB5514 | MB5514 FUJITSU SSOP16 | MB5514.pdf | |
![]() | SMLJ30ATR-13 | SMLJ30ATR-13 Microsemi DO-214AB | SMLJ30ATR-13.pdf | |
![]() | CXK5866 | CXK5866 SONY SMD or Through Hole | CXK5866.pdf | |
![]() | LT154CS | LT154CS LT SOP8 | LT154CS.pdf |