창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21X475KQFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21X475KQFNNNE Spec CL21X475KQFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3034-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21X475KQFNNNE | |
관련 링크 | CL21X475K, CL21X475KQFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IDT8M612S35CB | IDT8M612S35CB IDT CDIP | IDT8M612S35CB.pdf | |
![]() | 74ALVC08BQ,115 | 74ALVC08BQ,115 PHI QFN14 | 74ALVC08BQ,115.pdf | |
![]() | RP101K292D | RP101K292D RICOH QFN | RP101K292D.pdf | |
![]() | SST103A | SST103A VISHAY SOT-23 | SST103A.pdf | |
![]() | MAX3059ASA | MAX3059ASA MAX SMD or Through Hole | MAX3059ASA.pdf | |
![]() | 7.6MHZ 4P 6*3.5 6035 | 7.6MHZ 4P 6*3.5 6035 TAIWAN SMDDIP | 7.6MHZ 4P 6*3.5 6035.pdf | |
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![]() | 39-30-3055 | 39-30-3055 MOLEX SMD or Through Hole | 39-30-3055.pdf | |
![]() | MMA02040C6192FB000 | MMA02040C6192FB000 VISHAY/BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMA02040C6192FB000.pdf | |
![]() | GMLB-321611-0500A-N8 | GMLB-321611-0500A-N8 ORIGINAL SMD | GMLB-321611-0500A-N8.pdf | |
![]() | ICP-N15 -T104 | ICP-N15 -T104 ROHM TO-92 | ICP-N15 -T104.pdf |