창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG90-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG90-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG90-30 | |
| 관련 링크 | BYG9, BYG90-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209346221E3 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 700 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MAL209346221E3.pdf | |
![]() | 0453.400MR | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0453.400MR.pdf | |
![]() | 1.5SMC9.1AHE3/57T | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC DO214AB | 1.5SMC9.1AHE3/57T.pdf | |
![]() | R1EX24004ASAS0I | R1EX24004ASAS0I RENESAS SMD or Through Hole | R1EX24004ASAS0I.pdf | |
![]() | WLP100T.3C1-DC108D | WLP100T.3C1-DC108D TOPLINE CSP100 | WLP100T.3C1-DC108D.pdf | |
![]() | CGB-1089Z TEL:82766440 | CGB-1089Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | CGB-1089Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | X3IAE611HIR1 | X3IAE611HIR1 Eutech SMD or Through Hole | X3IAE611HIR1.pdf | |
![]() | MAX793CSE | MAX793CSE MAX SMD or Through Hole | MAX793CSE.pdf | |
![]() | 2SA1365-T12-2F | 2SA1365-T12-2F MITSUBISHI SOT-23 | 2SA1365-T12-2F.pdf | |
![]() | NFA62R00C221T1M | NFA62R00C221T1M MURATA SMD or Through Hole | NFA62R00C221T1M.pdf | |
![]() | RF3159PCBA-41X | RF3159PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF3159PCBA-41X.pdf | |
![]() | B65803J0000Y038 | B65803J0000Y038 EPC SMD or Through Hole | B65803J0000Y038.pdf |