창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGB-1089Z TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGB-1089Z TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGB-1089Z TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | CGB-1089Z TEL, CGB-1089Z TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241531MDI2B0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX241531MDI2B0.pdf | |
![]() | AD1851RZ-J | AD1851RZ-J AD SOP16 | AD1851RZ-J.pdf | |
![]() | AD6484XST | AD6484XST AD SMD or Through Hole | AD6484XST.pdf | |
![]() | SFC05-4.TR | SFC05-4.TR SEMTECH CHIP | SFC05-4.TR.pdf | |
![]() | TC532000AP-E64 | TC532000AP-E64 TOSHIBA DIP | TC532000AP-E64.pdf | |
![]() | 2SK368 | 2SK368 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK368.pdf | |
![]() | HMP125S6EFRSC-S6 | HMP125S6EFRSC-S6 HYNIX SMD or Through Hole | HMP125S6EFRSC-S6.pdf | |
![]() | FOD3181S | FOD3181S FSC-b SMD or Through Hole | FOD3181S.pdf | |
![]() | CBB81 103J1600V20R | CBB81 103J1600V20R HY DIP | CBB81 103J1600V20R.pdf | |
![]() | UPD17226G-410 | UPD17226G-410 NEC N A | UPD17226G-410.pdf | |
![]() | GBTEST3 | GBTEST3 NEC SSOP30 | GBTEST3.pdf | |
![]() | TFF11096HN/N11 | TFF11096HN/N11 NXP SMD or Through Hole | TFF11096HN/N11.pdf |