창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ326 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ326 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ326 | |
관련 링크 | BUZ, BUZ326 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2SA1069 | 2SA1069 NEC TO-220 | 2SA1069.pdf | ||
PCF8574ATS/F3 | PCF8574ATS/F3 PHILIPS TSSOP | PCF8574ATS/F3.pdf | ||
RC5060 | RC5060 RC SOP20 | RC5060.pdf | ||
54ALS574J | 54ALS574J TI DIP | 54ALS574J.pdf | ||
UZ1084-3.3V T/R | UZ1084-3.3V T/R UTC TO263 | UZ1084-3.3V T/R.pdf | ||
EQUIPT 009FA01 | EQUIPT 009FA01 AD PLCC-28 | EQUIPT 009FA01.pdf | ||
1D25ALLDL | 1D25ALLDL MOTOROLA SMD28( ) | 1D25ALLDL.pdf | ||
TA-010TCMS330M-B2R | TA-010TCMS330M-B2R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCMS330M-B2R.pdf | ||
LAD2E151MELY30 | LAD2E151MELY30 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E151MELY30.pdf | ||
TTSJ21 | TTSJ21 ROHM DIPSOP | TTSJ21.pdf | ||
RW03S4R99F010 | RW03S4R99F010 ELNA SMD or Through Hole | RW03S4R99F010.pdf | ||
SC101172DGCFU | SC101172DGCFU FREESCAL QFP | SC101172DGCFU.pdf |