창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9M12-60EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9M12-60E | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 54A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | * | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2769pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 79W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1210, 8-LFPAK33(5리드) | |
공급 장치 패키지 | LFPAK33 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-13013-2 934070046115 BUK9M12-60E,115 BUK9M12-60EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9M12-60EX | |
관련 링크 | BUK9M12, BUK9M12-60EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D5R6DXCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6DXCAP.pdf | |
![]() | MLCAWT-A1-0000-000X50 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 6200K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-A1-0000-000X50.pdf | |
![]() | CPF0201D237RE1 | RES SMD 237 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D237RE1.pdf | |
![]() | RCP2512W390RJED | RES SMD 390 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W390RJED.pdf | |
![]() | MAX002-F20 | MAX002-F20 MAX QFP80 | MAX002-F20.pdf | |
![]() | ST5173T | ST5173T ST SMP | ST5173T.pdf | |
![]() | TCM1060D | TCM1060D Texas SOP8 | TCM1060D.pdf | |
![]() | MAX5156BPE | MAX5156BPE MAXIM DIP | MAX5156BPE.pdf | |
![]() | SA520PO | SA520PO PH SMD or Through Hole | SA520PO.pdf | |
![]() | F2656 | F2656 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2656.pdf | |
![]() | ML3406N15MR | ML3406N15MR MINILOGI SOT | ML3406N15MR.pdf | |
![]() | DF2148AFA20 | DF2148AFA20 RENESAS QFP100 | DF2148AFA20.pdf |