창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUE385 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUE385 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUE385 | |
관련 링크 | BUE, BUE385 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805E3522BBT1 | RES SMD 35.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3522BBT1.pdf | |
![]() | UPC251G | UPC251G NEC SOP8 | UPC251G.pdf | |
![]() | 74ALVCHT16835DGV 118 | 74ALVCHT16835DGV 118 NXP 56TVSOP | 74ALVCHT16835DGV 118.pdf | |
![]() | H422A | H422A ORIGINAL SIP-14P | H422A.pdf | |
![]() | PCI751055A4XEJ | PCI751055A4XEJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI751055A4XEJ.pdf | |
![]() | TL431IZ-AP | TL431IZ-AP ST TO-92 | TL431IZ-AP.pdf | |
![]() | B65513J0000R097 | B65513J0000R097 EPCOS SMD or Through Hole | B65513J0000R097.pdf | |
![]() | PDZ10B,135 | PDZ10B,135 NXP SMD or Through Hole | PDZ10B,135.pdf | |
![]() | HD64F7055RFJ40 | HD64F7055RFJ40 RENESAS QFP | HD64F7055RFJ40.pdf | |
![]() | HM1-6551/883 | HM1-6551/883 INTERSIL DIP22 | HM1-6551/883.pdf | |
![]() | TE-178.2B | TE-178.2B ROHM SOT | TE-178.2B.pdf | |
![]() | UDZSTE17 3.9B | UDZSTE17 3.9B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE17 3.9B.pdf |