- BU9409

BU9409
제조업체 부품 번호
BU9409
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 2
간단한 설명
BU9409 ROHM DIPSOP
데이터 시트 다운로드
다운로드
BU9409 가격 및 조달

가능 수량

33840 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BU9409 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU9409 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU9409가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BU9409 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BU9409 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BU9409
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BU9409
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIPSOP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BU9409
관련 링크BU9, BU9409 데이터 시트, - 에이전트 유통
BU9409 의 관련 제품
Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount TQ2SA-L2-24V-X.pdf
RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 RG3216P-2001-B-T5.pdf
RES SMD 62 OHM 5% 3W 6227 SM6227JT62R0.pdf
2.6GHz Parabolic Grid RF Antenna 2.5GHz ~ 2.7GHz 24dBi Connector, N Female Bracket Mount GD25-24P-NF.pdf
NFM3DCC221R1H3B MURATA SMD NFM3DCC221R1H3B.pdf
PM000DZXC TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE VERTIC PM000DZXC.pdf
2PCF101V N/A SMD or Through Hole 2PCF101V.pdf
RN1130MFV(TPL3) Toshiba VESM-3 RN1130MFV(TPL3).pdf
H2055ND UNK CONN H2055ND.pdf
ISL33002IUZ Intersil TSSOP8 ISL33002IUZ.pdf
24F256GB206-IMR MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole 24F256GB206-IMR.pdf
KURTA60517-1719Y ORIGINAL QFP KURTA60517-1719Y.pdf