창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8254GUW-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8254GUW-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8254GUW-E2 | |
관련 링크 | BU8254G, BU8254GUW-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211C334KARTR1 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C334KARTR1.pdf | |
![]() | UMB9NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB9NTN.pdf | |
![]() | NCP694H10HT1G | NCP694H10HT1G ON SMD or Through Hole | NCP694H10HT1G.pdf | |
![]() | QEDS7120 | QEDS7120 ORIGINAL DIP | QEDS7120.pdf | |
![]() | 1210 1% 1M | 1210 1% 1M SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 1M.pdf | |
![]() | 74HC373NXP | 74HC373NXP NXP DIP | 74HC373NXP.pdf | |
![]() | 59-153866-79 | 59-153866-79 JINGWAN SMD | 59-153866-79.pdf | |
![]() | EX034J1E18.432M | EX034J1E18.432M KSS DIP8 | EX034J1E18.432M.pdf | |
![]() | MAX1598EZK36+T TEL:82766440 | MAX1598EZK36+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1598EZK36+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | GRM216R71E222MA01D | GRM216R71E222MA01D MURATA SMD | GRM216R71E222MA01D.pdf | |
![]() | 58LC64K32D | 58LC64K32D ORIGINAL QFP | 58LC64K32D.pdf | |
![]() | 38002-0087 | 38002-0087 MOLEX SMD or Through Hole | 38002-0087.pdf |