창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC373NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC373NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC373NXP | |
| 관련 링크 | 74HC37, 74HC373NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470JXAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470JXAAP.pdf | |
![]() | 416F40613AAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613AAR.pdf | |
![]() | ERX-3SJ1R3 | RES 1.3 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ1R3.pdf | |
![]() | MSM8655-1 | MSM8655-1 QUALCOMM BGA | MSM8655-1.pdf | |
![]() | ISL9R30120G2(SG) | ISL9R30120G2(SG) FSC SMD or Through Hole | ISL9R30120G2(SG).pdf | |
![]() | TLP181/GB-TPL.F | TLP181/GB-TPL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181/GB-TPL.F.pdf | |
![]() | 50834-0P3 | 50834-0P3 TYCO SMD or Through Hole | 50834-0P3.pdf | |
![]() | IDT2308-1HDCG8 | IDT2308-1HDCG8 IDT SOP-16L | IDT2308-1HDCG8.pdf | |
![]() | SL6140SR | SL6140SR MITEL SOP-8 | SL6140SR.pdf | |
![]() | FCT374A | FCT374A TI SOP20 | FCT374A.pdf | |
![]() | T1347NLT | T1347NLT PULSE SOP48 | T1347NLT.pdf | |
![]() | LM1E159M25050 | LM1E159M25050 SAMW DIP2 | LM1E159M25050.pdf |