창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU76AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU76AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU76AF | |
관련 링크 | BU7, BU76AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U150JYNDBAWL40 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JYNDBAWL40.pdf | |
![]() | CMR250T75.000KAZF-UT | 75kHz ±30ppm 수정 12.5pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR250T75.000KAZF-UT.pdf | |
![]() | CRCW0603200KFKTB | RES SMD 200K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603200KFKTB.pdf | |
![]() | RACF324DJT100K | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 2010 | RACF324DJT100K.pdf | |
![]() | 1760051 | 1760051 none SMD or Through Hole | 1760051.pdf | |
![]() | 40.960. | 40.960. ORIGINAL DIP2 | 40.960..pdf | |
![]() | 8803CPBNG3JNO | 8803CPBNG3JNO TOSHIBA DIP-64P | 8803CPBNG3JNO.pdf | |
![]() | HSMP-2810-TR1 | HSMP-2810-TR1 Agilent SOT23 | HSMP-2810-TR1.pdf | |
![]() | AD9735-DPG2-EBZ | AD9735-DPG2-EBZ AD SMD or Through Hole | AD9735-DPG2-EBZ.pdf | |
![]() | ADZS-ENCODE-EX3 | ADZS-ENCODE-EX3 AD SMD or Through Hole | ADZS-ENCODE-EX3.pdf | |
![]() | MCP4461 | MCP4461 MICROCHIPIC 20QFN20TSSOP | MCP4461.pdf | |
![]() | UPR2A221MHH | UPR2A221MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2A221MHH.pdf |